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2012. 6. 18. 19:15 카테고리 없음

INTEL 인텔, 국민오버 시대 3세대 인텔 코어 i5-3570K 열린다 !!!

 

3세대 인텔 코어 프로세서는 크게 가지로 구성된다. 정규클럭 제품과 'K' 이니셜이 붙은 스페셜 제품이 바로 그것. 이중 후자는 매우 특별한 의미를 지니고 있다. 바로 오버클럭이 자유롭다는 . 제품의 안정적인 동작을 위해 걸려있던 봉인이 풀린, 그러한 프로세서에 인텔은 K 이니셜을 새긴다.

최근 시장에서 국민오버 프로세서로 각광받은 3세대 인텔 코어 프로세서는 단연 i5-3570K. 쿼드코어 구조에 3.4GHz 동작하는 제품은 인텔 HD4000 내장그래픽 하이엔드 사양으로 파워유저들에게 널리 사랑받는 제품이다.

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세대 인텔 코어 i5-3570K 프로세서는 당연히 'K' 이니셜 이름값 하는 오버클럭 능력으로도 명성을 떨치고 있어, 일부러 자신의 컴퓨터 실력을 확인하기 위해 i5 3570K 프로세서를 찾는 소비자들의 움직임도 있다. 일상적인 프로세서와는 사뭇 다른 위상이 존재하는 셈이다.

이처럼 높은 인기를 누리는 'K' 타입 프로세서를 스테이지에 올린 오버클럭 대회 '나는 오버클러커다' 기존의 오버클럭 대회에서는 없었던 참신한 시도로 파워유저들의 눈길을 사로잡고 있다. 무엇보다, 가수들의 축제인 '나는 가수다' 특징을 일부 채택한 독특한 진행방식이 흥행요소로 이목을 끌고 있다.

'
나는 오버클럭커다' 7인의 일반인과 오버클럭커가 '나는 가수다' 방식으로 경합을 벌이게 된다. 라운드 마다 7등은 탈락하고, 주어진 3 라운드에서 모두 살아남은 최후의 4인이 명예졸업으로 영예를 누리는 룰이다. 여기에서 주목할 부분은 '쿨러' 존재. 1라운드와 2라운드는 공랭방식으로 최고 오버클럭 스코어를 달성하는 것이지만, 마지막 결선 3라운드는 오직 정품 쿨러만으로 해내야 된다.

오는 6 19일까지 7인의 참가자가 모집되고 오는 6 20일에 참가자가 선정되어 발표되는 이번 '나는 오버클럭커다' '공랭' '정품쿨러'라는 난관이 존재하고는 있으나, 푸짐한 경품으로 참가 자체가 크나큰 행운의 기회가 되기도 한다.

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라운드와 2라운드 탈락자에게 인텔 SSD 330 120GB 모델이 증정되며, 3라운드 탈락자에게는 3세대 인텔 코어 i5-3570K 프로세서와 MSI Z77GD65 메인보드가 증정된다. 명예졸업자에게는 3세대 인텔 코어 i5-3570K 프로세서와 MSI Z77GD65 메인보드에 인텔 SSD 330 120GB까지 추가로 더해지는 푸짐한 특전이 있다. 때문에 참가 자체가 영예이면서 행운이 되는, 매우 드문 기회가 되는 셈이다.

'
나는 오버클럭커다' 행사에 대한 자세한 진행규칙과 규정들은 인텔 홈페이지 이벤트 페이지에서 확인할 있다.

한편, 관중들을 위한 이벤트도 준비되어 있다. 라운드마다 댓글을 통해 최고의 오버클럭커를 예상해보는 참여 이벤트가 개최된다. 여기에서는 1등을 맞춘 5명을 추첨해 '디아블로 3 패키지' 제공한다.

또한 관중참여 활발한 팬들의 인기몰이를 위한 인기상 투표도 진행된다. 오버클럭 대회 참가자 중에서 모든 라운드의 득표수가 가장 높은 1인은 본래 제공될 예정인 i5-3570K 대신 3770K 업그레이드되어 기증되는 뜻깊은 순간이 찾아온다.

해당 이벤트 담당자는 "이번 '나는 오버클럭커다' 이벤트를 통해 3세대 인텔 코어 i5-3570K 국민 오버 프로세서로 자림매김할 것으로 기대된다" 말했다
.

 




출처 : ()브레인박스벤치마크
기사 원문 보러 가기 : http://www.brainbox.co.kr/news/view.asp?cmid=1&searchcolumn=&searchstring=&page=1&id=25436
브레인박스 놀러 가기~ http://www.brainbox.co.kr
이지가이드 ()엘씨디존 LCDZONE http://www.ezguide.co.kr

posted by platoons
2012. 6. 18. 19:13 카테고리 없음

에스티컴 ASUS, 실감나는 디아블로3 아수스 MAXIMUS V Formula/ThunderFX 함께 즐기자 !!!

 

익스트림 게이밍 PC 로망, ROG 시리즈 - ASUS MAXIMUS V FORMULA

자동차를 좋아하는 매니아들이 고급 외제차를 선망하듯이 PC시장에도 대상이 있다. 찝어 이야기 것도 없다. 바로 ASUS ROG(Republic Of Gamers)시리즈 메인보드들이다. 정열적인 붉은색과 고급스러운 블랙 컬러의 메인보드는 데스크탑 PC 튜닝이 취미인 모든 파워 유저들에게 선망의 대상이다. 더욱이 ROG 시리즈 중에서도 최상위급 네임드, 막시무스(MAXIMUS) 시리즈의 아성은 타의 추종을 불허한다.

각종 데스크탑 PC 랭크 상위권에는 빠짐없이 있는 ASUS ROG 시리즈의 다섯 번째 모델이 새롭게 선보였다. 브레인박스에 도착한 모델은 MAXIMUS V FORMULA 인텔 Z77 익스프레스 칩셋과 짝을 맞춰 인텔 3세대 코어 프로세서인 아이비브릿지(Ivybridge) 지원한다.

특히 ASUS ROG 시리즈의 전통적인 컨셉과 맞아떨어지는 게임이 출시되면서 이번 ASUS ROG, 다섯 번째 시리즈에는 패키지에 특별한 것이 추가되었다. 12 만에 게이머에게 돌아온 악마의 게임, 블리자드의 디아블로3 짝을 이뤄 찾아온 것이다.


우연치 않게 디아블로3 가진 이미지가 ASUS ROG 시리즈와 매칭 포인트가 많은 것은 사실이다. 디아블로와 ROG 시리즈는 브랜드 이미지에 특유의 검붉은색의 조합으로 일관해왔고, 대외적으로도 게임업계와 메인보드 업계에서 탑을 달리는 최고의 게임으로 명성을 날려왔다.

사실 디아블로3 짝을 맞췄다고 해서 패키지가 획기적으로 변한 것은 아니다. 특전 형태로 디아블로3 마우스 패드가 추가된 것이다. 그래도 별도 구매시에는 3만원에 가까운 가격으로 저가 마우스 패드와는 차별화된 게이밍용으로 제작된 고품질 브랜드가 사용된 특전이다.

장에서는 메인보드 사양을 간단히 표로 정리해 보았다. 다음 페이지에서 뛰어난 퍼포먼스를 약속하는 ASUS ROG 시리즈의 다섯 번째 모델, MAXIMUS V FORMULA 구석구석을 살펴보도록 하겠다.

ASUS MAXIMUS V FORMULA/THUNDERFX
에이수스 리퍼블릭 오브 게이머즈(ROG) 시리즈

공급사

()에스티컴 퓨터

메인보드 사양 (Motherboard Specification)

프로세서 소켓

인텔 LGA 1155 프로세서
(Intel 22/32nm
프로세서 지원)

메모리 소켓

4, 최대 32GB 지원, XMP 지원, 듀얼채널 지원
DDR3 O.C[2800/2600/2400/2200/2133/1866]
[1600/1333/1066MHz]
지원

칩셋

인텔 Z77 익스프레스 칩셋

전원부

디지털PWM 8(CPU) + 4(iGPU) + 2(MEM)
후지쯔 FP10K 캐패시터, ELNA 오디오 캐패시터

PCIe 슬롯

PCIe x4 (Gen.2)
PCIe x16 (Gen.3/Gen.2, 16
배속/8배속)
PCIe x1 (Gen.2)
PCIe x1 (Gen.2)
PCIe x16 (Gen.3/Gen.2, 8
배속/4배속)
PCIe x1 (Gen.2)
PCIe x16 (Gen.3/Gen.2, 4
배속)

저장장치

SATA2 3.0Gb/s 2(검은색)
SATA3 6.0Gb/s 2
(붉은색, OS)
SATA3 6.0Gb/s 4
(붉은색, ASMedia, 데이터용)

USB포트

외부 : USB 3.0 4, USB 2.0 4
내부 : USB 3.0 1, USB 2.0 2

사운드

ASUS SupremeFX IV + TI6120A2 Amplifier

네트워크

Intel Gigabit Ethernet Controller
Wi-Fi 802.11a/b/g/n (2.4/5GHz
듀얼-밴드)
Bluetooth v4.0/v3.0+HS

기타 입출력 포트

USB2.0 4(검은색/흰색 - ROG Connect 겸용)
USB3.0 4
(파란색)
eSATA(
빨간색, 3Gb/s)
디스플레이 포트
HDMI
포트
SPD/IF
RJ-45
랜포트
3.5mm
오디오 단자

폼팩터

확장 ATX (30.5cm x 25.7cm)

기타 특징 (Special Feature)

멀티GPU

NVIDIA 3-Way SLI Technology
AMD CrossFireX Technology
LucidLogix Virtu MVP Technology

BIOS 타입

UEFI (AMI)

특전 악세서리

디아블로3 마우스 패드
ThunderFX
외장 사운드 카드
mPCIe_Combo
무선 네트워크 콤보 모듈

가격

미정

보증기간

무상 3

 

ASUS MAXIMUS V FORMULA, 패키지 디자인부터 남다른 ROG 시리즈!

ASUS ROG
시리즈는 프리미엄 제품군 답게 패키징 박스부터 일반 제품들과는 다른 면모를 지니고 있다. 처럼 펼쳐지는 커버에는 해당 모델에 대한 다양한 정보들이 기재되어 있다. 다만 이번 세대 MAXIMUS V 패키지는 디아블로3 특전이 추가되어 이중 커버를 통해 디아블로 3 마우스 패드를 직접 확인할 있도록 디자인 놓았다.

디아블로3 마우스 패드 실물을 확인할 있도록 디자인한 ASUS MAXIMUS V 패키지 박스

 



마우스 패드는 디아블로3 게임 로고가 프린트 제품이다. 지면에서 언급했듯이 디아블로3 로고만 새긴 대량 생산용 저가품이 아니라, 게이밍 기어 전문 제조사인 스틸시리즈(steelseries)社의 게이밍 패드인 Qck 시리즈로 시중에도 판매되고 있을만큼 고품질 패드다. 정도면 예의상 끼워주는 번들이라는 오명은 피할 있을 것으로 보인다.

스틸시리즈 Qck 모델 특유의 미끄럼 방지를 위한 바닥 설계도 건재하다.

 


이중 커버를 모두 펼치면 ASUS MAXIMUS FORMULA 메인보드와 다른 구성물인 THUNDER FX(외장 사운드 카드) 실물을 있다. 직접 매장을 방문해 실물을 보고 구입하는 것을 선호하는 유저들에겐 의미있는 디자인이다. 물론 국내에서는 택배 서비스가 발달된 터라 그리 흔한 일이 아니라는 점이 아쉽게 되었다.


ASUS ROG 시리즈, MAXIMUS V FORMULA

박스 속에는 다시 2개의 박스로 나눠져 있다. 메인보드 본체와 외장 사운드 카드 본체가 투명 커버 박스에, 악세서리 기타 구성물들이 상자 박스에 제공된다.

 


다양한 기능을 제공하는 프리미엄 메인보드 답게 박스를 따로 만큼 푸짐한 악세서리들을 제공한다. 다른 메인보드 구성물과 비슷한 가운데, MAXIMUS V FORMULA 모델 전용 WiFi 모듈이나 THUNDER FX 악세서리가 일부 추가되었다. 게이밍 그래픽 카드 제조사 곳에서 선보였던 "DO NOT DISTURB" 문고리가 ASUS ROG 시리즈에서도 제공되는 것이 인상적이다.

 

ASUS R.O.G! MAXIMUS V FORMULA, 자세히 살펴보기 #1


ASUS ROG
시리즈의 전통적인 디자인 컨셉인 레드와 블랙의 조합이 강렬한 MAXIMUS V FORMULA 전경이다. 부품들이 빼곡하게 모여 있는 모습이 보인다. 와중에 나름대로 하드웨어 매니아라면 의구심을 가질 있는 부분은 메인보드 좌측 하단에 있는 캐패시터들이다.

솔리드 캐패시터를 듬뿍 배치한 가운데 유독 곳만 눈으로 보기에도 달라보이는 알루미늄 전해 캐패시터들이 자리잡고 있기 때문일 것이다. 하지만 솔리드 캐패시터가 아니라고 나쁘다는 선입견은 섣부른 판단이다. SupremeFX 오디오 코덱에 사용되는 캐패시터들은 프리미엄 앰프 등에 많이 사용되는 ENLA 오디오용 모델이기 때문이다.

고급 사운드 카드를 적이 있거나 오디오에 관심이 많은 분들이라면 알고 있겠지만, 정작 사운드 카드에는 솔리드 캐패시터보다 전용 전해 캐패시터들이 많이 판매되고 있는 실정이다. 오히려 적절한 곳에 적절한 부품을 사용한 ASUS 의도를 이해할 있는 지식도 필요한 부분이다.



익스트림 게이머를 위한 제품이긴 하지만, 역시 데스크탑 PC 빠져있는 매니아들을 위한 최상위 제품이기도 만큼 오버클러킹 같은 극한 상황에서도 버틸 있는 전원부 디자인을 자랑한다.

발열이 심한 DRIVER IC MosFET 동시 냉각하기 위해 대형 히트싱크가 어김없이 설치되어 있는 모습이다. Fusion Thermo라고 불리는 히트싱크는 파워 유저를 고려한 수냉(액체 냉각 방식) 겸용으로, 수냉을 사용하는 파워 유저들이 보다 효과적으로 활용할 있도록 설계되었다.

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페이즈에 달하는 Extreme Engine Digi+ II 기반, 디지털 PWM 안정적인 동작을 위해 인텔 프로세서 구조에 맞게 분배되는 특징도 지녔다. 핵심적인 CPU부에 8페이즈, 샌디브릿지에 비해 상당히 개선된 성능의 iGPU 4페이즈, 메모리와 데이터를 주고받는 MEM 컨트롤러에 2페이즈가 할당되어 원활한 동작을 보장한다.

메인보드 전반에 탑재한 캐패시터도 흔히 보기 힘든 고품질 모델을 썼다. 일본 후찌즈 FP 시리즈로, 그동안 고급 메인보드들이 주로 써왔던 FP5K보다 내구성이 강화된 FP10K 모델이 사용되었다.

 


DIMM
8GB 최대 32GB 장착할 있으며, DDR3-2800 오버클럭 메모리까지 공식 지원하는 MAXIMUS V FORMULA 메모리 소켓의 모습이다. 보편적으로 사용되는 메모리는 DDR3-1600/1333/1066으로 상당한 고사양 메모리도 문제없이 인식한다. 인텔 XMP기능을 지원해 BIOS 설정 없이도 고사양 메모리의 SPD 그대로 적용할 있으며, 별개로 ASUS 본사 차원에서 검증된 Qualified Vendors Lists(QVL) 통해 최적의 메모리를 찾을수도 있다.


3
개의 PCIe 16x 슬롯으로 최대 3-Way NVIDIA SLI 또는 AMD CrossFireX 지원한다. 1-Way 사용할 경우 16배속으로, 2-Way 사용할 경우 8배속/8배속, 3-Way 사용하게 되면 8배속/4배속/4배속으로 사용할 있다. 또한 아이비브릿지(3세대) CPU 사용할 경우 PCIe 3.0으로 동작하며 샌디브릿지(2세대) CPU 사용할 경우 PCIe 2.0으로 동작한다.

3
개의 붉은색 PCIe 16x 슬롯만 CPU 연계되어 동작하며, 나머지는 인텔 Z77 칩셋에서 PCIe 2.0 규격으로 제공된다.


ASUS ROG
시리즈에서만 제공되는 하나의 특징으로는 SupremeFX 오디오 시스템을 있다. 사운드 카드 별도에서 메인보드로 내장되면서 딱히 AC97 HD 오디오만 구분해 고가와 염가가 나눠졌지만 이제 HD 사운드가 기본이 되면서 단순 코덱 차이에서 벗어난 차별화를 시도하고 있는 기술 하나다.

MAXIMUS V
에서 4번째로 개정된 SupremeFX 오디오 코덱에 EMI 실드로 전자적인 노이즈를 차단했다. 또한 이미 언급한 있는 ELNA 오디오 캐패시터로 보다 사운드 출력에 최적화된 설계가 이루어졌으며, 고가의 하이 임피던스 헤드셋까지 완벽하게 지원하기 위해 TI6120A2 헤드폰 앰프 내장했다.

ASUS ROG 시리즈, MAXIMUS V FORMULA - 입출력 패널(백패널)


최근 사용 빈도가 낮아진 PS/2 포트를 제거하고 USB 2.0(검은색/흰색) 4, USB3.0(파란색) 4 지원한다. 화면출력 포트는 사용자가 많지 않더라도 인텔 3세대 코어 프로세서의 사양에 걸맞게 HDMI Diaply Port 모두 제공한다. 붉은색 포트는 eSATA II 포트로 3Gb/s 대역폭을 지원한다.

패널 위쪽에는 ROG 시리즈에 빠짐없이 제공되는 BIOS 초기화 버튼과, ROG Connect 끄고 켜는 버튼이 제공된다. ROG Connect 켜져있을 경우 흰색 USB 2.0 커넥터 통해 노트북이나 다른 PC 통해 시스템 모니터링 오버클럭 설정이 가능하다.

BIOS
초기화와 ROG Connect 버튼 사이에는 mPCIe 커넥터 위치하고 있어 악세서리로 제공되는 무선랜/블루투스 콤보 모듈을 설치할 있다.

 

ASUS R.O.G! MAXIMUS V FORMULA, 자세히 살펴보기 #2


메모리 컨트롤러가 프로세서에 통합되면서 사실상 메인보드 칩셋으로 인한 성능 차이는 사라졌다. 때문에 인텔에서도 칩셋 라인업 구분을 최소화하고 입출력 기능들의 개수나 규격을 조절하는 것으로 제품격차를 만들고 있다. 과거와는 달리 멀티GPU 위한 PCIe 슬롯, SATA 포트의 개수나 USB 규격 여러 기술들이 활발하게 개발되고 있어 가능한 셈이다. 이러한 발전은 소비자들도 성능에 불이익을 받지 않으면서 자신에게 맞는 칩셋을 선택할 있게 되었다는 장점을 불러왔다.

ASUS MAXIMUS V FORMULA
아이비브릿지의 모든 기능을 지원할 있는 인텔 Z77 익스프레스 칩셋을 탑재하고 있다.

인텔 Z77 익스프레스 칩셋을 통해 별도의 컨트롤러 없이도 USB 3.0 커넥터 제공된다.

 


저장장치를 연결하는 SATA포트는 오른쪽(검은색) 포트부터 세어야 한다. 검은색 2포트는 3Gb/s 대역폭의 SATA2 규격이며, 바로 옆의 붉은색 2포트가 인텔 Z77 칩셋이 네이티브로 지원하는 6Gb/s 대역폭을 지원하는 SATA3 포트다. 인텔 스마트 리스폰즈나 래피드 스타트, 스마트 커넥트 기술은 모두 포트를 통해서만 지원된다.

좌측의 붉은색 포트 4개는 ASMedia 컨트롤러로 작동하는 SATA3 포트로 OS 드라이브 사용을 배제하고 데이터 저장용으로만 사용할 것을 권고하고 있다.
ASUS 공식 홈페이지 참조


극한 오버클럭을 시도할 때는 8/4 보조 전원 커넥터를 동시에 연결해서 있다.

 


ASUS
EZ Plug 기술은 오랫동안 아수스 메인보드에 내장된 커넥터로, 점차 고용량화 되어가는 그래픽 카드들에 추가 전력을 공급하는 커넥터다. 역시 극한 오버클럭을 위한 보조 장치로 CPU 오버클럭 뿐만 아니라 VGA 오버클럭까지 고려한 결과물이다.


애초에 오버클럭을 염두에 두고 구입한 유저들을 위해 메인보드 상에 전원 버튼과 리셋 버튼을 제공하고 있다. 옆으로 보이는 GO_BUTTON 메모리 설정값에 이상이 있어 부팅이 되지 않을 경우 이를 버튼 번으로 최적의 설정값으로 지정해 정상작동을 유도한다. , MemOK! 기능을 수행하는 버튼인 셈이다.

사진상 위쪽에 보이는 SLOW_MODE, ON/OFF 스위치는 극한 오버클러커들 중에서도 영하 200도에 가까운 액체질소를 사용하는 유저들을 위한 보조장치다. LN2_MODE 점퍼( 전원 커넥터 바로 위쪽) 함께 사용하는 스위치는 영하의 온도에서 발생할 있는 시스템 불안정을 다소 완화시켜준다.

추가적으로 사용 설명서의 내용에 따르면 SLOW_MODE 사용하기 전에는 LN2_MODE 점퍼를 반드시 변경한 상태(1-2 쇼트 상태에서 2-3으로 변경)에서 사용해야 한다.

 

1. PC 물론이고 콘솔까지 지원하는 멀티 플랫폼 사운드 카드, THUNDER FX



THUNDER FX
MAXIMUS V Formula/ThunderFX 라인업에서만 제공되는 패키지 구성물이다. 기존 외장 사운드 카드와 달리 PC, Xbox360, PS3 동시에 지원한다. 플랫폼을 가리지 않고 게이밍을 즐기는 유저들이 보다 실감나는 사운드를 즐길 있도록 해준다. 오디오 코덱으로는 ASUS XONAR 시리즈를 통해 줄곧 다뤄온 C-Media社의 6631 칩을 사용하고 있다.

SupremeFX
마찬가지로 앰프를 내장해 300 이상의 높은 임피던스를 지닌 고급 헤드폰도 사용할 있도록 했으며, ELNA 캐패시터는 아니지만 알루미늄 전해 캐패시터의 명가인 Nichicon FG 오디오용 캐패시터를 탑재하고 있다.


PC
Xbox360, PS3 선택할 있도록 설정해 놓았으며, 볼륨 조절 노브(Knob) 제공하고 있다. PC모드에서는 마스터 볼륨만 조절되지만 Xbox360이나 PS3 경우 마스터(전체) 보이스(음성), 게임(출력) 볼륨을 각각 독립적으로 구분해서 조절할 수도 있다.


보편적인 3.5mm 헤드폰/마이크 단자와 Xbox360 2.5mm 마이크 입력 단자를 추가로 제공한다. 또한 고급 헤드폰에서 흔히 제공되는 노이즈 캔슬링과 비슷한 ENC(Environmental Noise Cancellation) 기능으로 보이스 채팅시 주변 소음은 제거해주기도 한다.



ThunderFX
소프트웨어로 제어하기 위해선 USB PC 노트북과 연결할 필요가 있다. 데이터 전송과 안정적인 전원 공급을 위해서 악세서리 패키지에서 제공하는 끝부분이 USB 2개로 되어있는 케이블로 연결하는 것을 권장하고 있다.

Xbox360 콘솔을 위한 전용 커넥터까지 지원한다.



2. mPCIe_Combo
커넥터를 이용한 802.11n 듀얼밴드 WiFi/BT 콤보 모듈


mPCIe_Combo
구성에 사용되는 구성물들의 모습, 모두 악세서리 패키지에서 찾을 있다. 무선 네트워크 콤보 모듈과 젠더 케이블, 타입 안테나 2개가 합쳐져 무선 네트워크를 구성한다. 콤보 모듈은 무선랜(WiFi) 뿐만 아니라 블루투스4.0/3.0+HS 동시 지원하므로 효과적인 무선 환경을 구축할 있다.


mPCIe_Combo 모듈은 백패널에 준비된 커넥터에 장착 있다. 제공되는 볼트로 빠지지 않도록 고정해서 있다. 콤보 모듈에 장착하는 안테나용 젠더는 위쪽을 먼저 맞춘 눌러 끼우면 된다.

 



테나와 젠더는 나사처럼 돌려서 고정하는 방식이다. 듀얼밴드 802.11n 표준 규격인 2.4/5GHz 지원해 마찬가지로 802.11n 공유기를 사용한다면 5GHz 방식을 써서 무선 네트워크 품질을 높일 있다. 블루투스 기능의 경우 mPCIe 모듈을 살펴보면 블루투스용 주소인 BT MAC 찾아볼 있다. 장착한 별도의 BIOS설정 없이 드라이버를 설치하면 바로 사용이 가능하다.

 

익스트림 게이밍 메인보드의 자존심! ASUS MAXIMUS V Formula/ThunderFX

역시 ASUS 최상위급 메인보드 답게 메인보드를 통해 제공할 있는 모든 기술들을 투자한 모델이라는 것을 있는 모델이다. 디지털PWM 맞아 지속적으로 개선되고 있는 Extreme Engine Digi+ II, ROG Connect 기술과 Fusion Thermo 설계로 오버클러커들을 위한 지원을 계속하는 , 본연의 컨셉에 맞게 게이밍 PC 튜닝 유저들을 위한 SupremeFX, ThunderFX 기술까지 보강한 것이 눈에 띈다.

MAXIMUS V Formula/ThunderFX
보다 특화된 게이밍 특징을 제공하는데 초점을 모델이다. 비주얼 적인 부분에서는 그래픽 카드의 힘을 빌어올 밖에 없지만 메인보드에 내장할 있는 사운드 카드를 보다 실감나게 즐길 있도록 기울이는 정성이 예사롭지 않다. 특히나 게이밍 유저들이 선호하는 헤드셋 관련 기술들이 강화되고 있다는 점이 이를 뒷받침하고 있다.


그래픽 카드 제품이 특정 게임과 연계한 마케팅 활동을 하는 경우는 간간히 있어왔지만, 메인보드 제품이 게임과 연계하는 경우는 흔치 않은 경우다. 더욱이 대상이 엄청난 파급을 몰고 디아블로3 라는 것은 신선한 일이다. ASUS ROG 시리즈처럼 메인보드 시장에서 당당하게 디아블로3 전면에 내세울 있는 게이밍 컨셉 메인보드를 찾기란 쉽지 않을 것이다. 가격을 떠나 메인보드에 적용된 차세대 기술력을 선도한다는 이유만으로도 ASUS MAXIMUS V Formula/ThunderFX 충분히 정상급 메인보드라고 평가할 있겠다.

 




출처 : ()브레인박스벤치마크
기사 원문 보러 가기 : http://www.brainbox.co.kr/review/view.asp?id=4118
브레인박스 놀러 가기~ http://www.brainbox.co.kr
이지가이드 ()엘씨디존 LCDZONE http://www.ezguide.co.kr

posted by platoons
2012. 6. 18. 15:31 카테고리 없음

XFX 디지탈그린텍㈜, 소음과 발열 모두 잡은 HD7700! XFX HD7770 D5 1GB CoreEdition 출시 !!!

 
 



세계 최고의 품질을 자랑하는 XFX 그래픽카드의 국내 공식 디스트리뷰터인 디지탈그린텍㈜(대표 이주영) 고성능 쿨링시스템을 탑재한 [XFX HD7770 D5 1GB Core Edition] 출시한다.

[XFX HD7770 D5 1GB Core Edition]
탑재된 AMD 라데온 HD7770 GPU 28nm 신공정과 GCN(Graphics Core Next) 아키텍쳐 그래픽 엔진, 640개의 스트림프로세서를 통해 강력하면서도 사실적인 3D 그래픽성능을 통해 수준높은 게임환경을 제공한다.

또한, 설정된 전력한도 내에서 클럭을 자동으로 컨트롤하여 성능을 높일 있도록 하는, AMD 파워튠(Power Tune) 기술과 유휴상태에서 3W미만의 전력만 사용하는 제로코어 파워 (ZeroCore Power) 기술을 통해 전력 관리기술에 있어서의 발전을 이루었다. 이런 기술들이 적용된 [XFX HD7770 D5 1GB Core Edition] 최대 전력소모량은 80W 불과하며, 결과 발열과 소음을 크게 줄이고 사용기간이 길어질수록 전력소모량에 따른 유지비용이 감소되는것이 특징이다.



특히, [XFX HD7770 D5 1GB Core Edition]에는 기존 출시된 HD7900시리즈를 통해 공개된 쿨링관련 기술들이 적용되었는데, 대표적으로 고스트 서멀 테크놀러지(Ghost Thermal Technology) Dust-Proof Fan 그것이다.

고스트 서멀 테크놀러지는 공기흐름을 극대화하는 개방형 팬커버를 채택하여, 그래픽카드의 발열을 빠르게 외부로 배출하며 낮은 온도와 소음을 유지할 있도록 XFX 고유의 기능이며, Dust-Proof Fan 쿨링팬 내부에 먼지유입을 방지하는 2 차폐구조를 채택, 최대 10,000시간까지 수명을 늘렸다. 이러한 신기술의 적용으로 [XFX HD7770 D5 1GB Core Edition] 고성능 그래피카드의 단점인 소음과 발열을 획기적으로 개선하여, 사용자로 하여금 만족감을 제공한다.

디지탈그린텍㈜ 마케팅 담당자는 "[XFX HD7770 D5 1GB Core Edition] XFX 그래픽카드 특유의 고급스러운 디자인과, 앞선 기술력을 만끽 있는 제품으로, 특히 그래픽카드의 소음과 발열에 민감한 소비자 분들께 최고의 선택이 것으로 기대한다." 밝혔다.

[XFX HD7770 D5 1GB Core Edition]
국내 공식 디스트리뷰터인 디지탈그린텍㈜을 통해 3년간 무상보증서비스를 제공받을 있으며, 제품에 대한 자세한 문의는 디지탈그린텍㈜ 영업부 (02-715-9327) 통해 가능하다.

 

 




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2012. 6. 18. 15:28 카테고리 없음

SONY 소니코리아, NEX-F3 알파 셀카 콘테스트 진행 !!!

 

- 고화질의 아름다운 셀카 촬영이 가능한 미러리스 카메라 NEX-F3 출시 기념, 7 31일까지 접수
-
최고의 셀카 사진 선정해 NEX-F3 카메라, 미니 콤포넌트 50명에게 풍성한 사은품 증정


소니코리아(대표 이토키 기미히로) 고화질의 아름다운 셀카 촬영이 가능한 미러리스 카메라 '알파 NEX-F3' 출시를 기념해 '알파 셀카 콘테스트' 진행한다고 18 밝혔다.

이번 콘테스트는 셀카를 자주 찍는 고객에게 특별한 즐거움을 선사하고자 마련했으며, 알파 시리즈 카메라 사용자면 누구나 참여 가능하다. 참여를 희망하는 고객은 재미있는 아이디어와 밝은 표정이 살아있는 셀카 사진을 7 31일까지 알파 NEX-F3 마이크로 사이트에 올리면 된다.



소니는 셀카 콘테스트에 많은 사진 애호가들이 참여할 있도록 사은품도 풍성하게 준비했다. 1 1명에게는 NEX-F3 번들킷 화이트 제품이 부상으로 수여되며, 2 2명에게 알파 SEL50F18 렌즈, 3 2명에게 CMT-CX5iP 아이폰 (Dock) 겸용 미니 콤포넌트를 증정한다. 외에도 샤넬 휴대용 손거울, 소니 SD메모리(4GB) 50명을 위한 다양한 선물들이 마련되어 있다. 최고의 셀카 사진 결과는 온라인 투표와 사내외 사진 전문가들의 의견을 종합해 8 7 NEX-F3 마이크로 사이트를 통해 발표될 예정이다.

한편, 지난 23일에 출시한 미러리스 카메라 알파 NEX-F3 1610 화소의 엑스모어(Exmor)TM APS HD CMOS 센서를 탑재해 아웃포커싱 효과 DSLR 동등한 수준의 선명하고 정교한 사진과 초고화질의 HD 동영상(60i/24p) 촬영이 가능하다.

특히 180도까지 각도 조절이 가능한 플립 LCD 채택해 직접 자신의 모습을 확인하며 셀카 촬영을 있을 뿐만 아니라, '스마일 셔터 기능' 통해 웃는 얼굴 그대로의 자연스러운 모습이 저절로 찍히는 여성 사용자들이 선호하는 아름다운 셀카 촬영에 특화된 기능들을 많이 탑재하고 있다.



또한 '소프트 스킨 기능' 통해 인물사진 촬영 , 카메라가 자동으로 인물을 화사하게 밝혀 피부의 잡티를 최소화 시킴으로써 깨끗하고 만족스러운 이미지 결과물을 선사한다. 여기에 DSLT-A57 이어 미러리스 카메라 최초로 탑재된 '자동 인물 프레이밍(Auto Portrait Framing)' 기능은 여성 초보 사용자들도 손쉽게 최적화된 구도를 갖춘 인물 사진을 찍을 있도록 지원한다.

소니코리아 관계자는 "여성 카메라 사용자가 증가하면서 셀카에 대한 빈도와 중요도도 커지고 있다" "이번 콘테스트를 통해 자신의 모습을 보면서 고화질의 셀프 촬영을 있는 NEX-F3 대한 정보도 알고, 풍성한 사은품도 함께 받아가실 있는 기회가 되었으면 좋겠다" 말했다.




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2012. 6. 18. 15:11 카테고리 없음

SENNHEISER 젠하이저, 코데즈컴바인 10주년 기념 스페셜 헤드폰 패키지 PXC 360 BT HD 229 패키지 각각 100개와 1000 세트 한정판 판매 !!!

 

- 코데즈컴바인 로고 각인된 젠하이저 헤드폰과 한정판 티셔츠, 음악 CD등으로 구성
- PXC 360 BT
HD 229 패키지 각각 100개와 1000 세트 소진 시까지 한정 판매
-
장근석 음악CD 다양한 음악을 젠하이저의 프리미엄 사운드로 즐긴다


최고의 기술력으로 오디오 매니아들을 만족시키며 세계 이어폰/헤드폰 시장을 선도해 독일 오디오 명가 젠하이저(Sennheiser) 의류브랜드 코데즈컴바인과 함께 리미티드 에디션으로 특별 제작된 젠하이저?코데즈컴바인 헤드폰, 티셔츠, 코데즈컴바인 모델인 장근석의 음악 CD 등으로 구성된 스페셜 에디션 패키지를 한정 판매 한다고 밝혔다.

이번에 선보이는 '젠하이저-코데즈컴바인 스페셜 에디션 패키지' 젠하이저의 프리미엄 블루투스 헤드폰인 PXC 360 BT 패키지와 컬러풀한 디자인과 다이내믹한 사운드로 젊은 층에게 인기를 끌고 있는 헤드폰 HD 229 화이트 패키지 가지로 구성됐다.



PXC 360 BT
패키지에는 코데즈컴바인의 로고가 각인돼 더욱 개성 있게 활용할 있는 PXC 360 BT 헤드폰을 비롯해 한정판으로 특별 제작된 티셔츠와 카달로그, 포스터, 코데즈컴바인의 모델인 장근석의 음악 CD 포함돼 있다. 한정판 패키지 특별함을 더하기 위해 PXC 360 BT HD 229 화이트 패키지는 제품의 이미지에 맞는 박스 쇼핑백으로 제작되었다. 또한 HD 229 화이트 패키지는 PXC 360 BT 패키지에서 장근석 음악 CD, 카달로그만 제외된 동일 구성품으로 제작됐다.

이번 스페셜 에디션 패키지는 코데즈컴바인 명동점, 홍대점, 이대점, 부산 광복점(오는 22 오픈), 코데즈컴바인 온라인 매장에서 구입할 있으며, PXC 360 BT 패키지 100세트와 HD 229 화이트 패키지 1000세트 소진 시까지 한정 판매된다. 가격은 각각 590,000원과 129,000원이다. 해당 매장에는 젠하이저의 헤드셋 성능을 확인할 있는 청음대도 마련돼 있다.


외부 소음차단 기능 SRS서라운드 모드 제공으로 외부에서 최상의 음악을 감상할 있도록 설계된 젠하이저 프리미엄 블루투스 헤드셋 PXC 360 BT 세련된 여행자들을 위해 설계된 아웃도어 전용 제품이다. 젠하이저 블루투스 어댑터(별도 판매) 짝을 이뤄 최적화된 성능을 제공하는 블루투스 ® 2.1 무선전송 기술도 지원한다.

HD 229
헤드폰은 멋진 디자인과 프리미엄 사운드를 동시에 원하는 사용자에게 최고의 제품이다. 집안에서 편안하게 음악 감상할 때는 물론 여행이나 야외활동 장시간 착용해도 최상의 착용감을 보장한다. 화이트와 오렌지 색상으로 디자인된 컬러는 어떤 의상과도 자연스러운 매치가 가능해 패션 아이템으로도 손색이 없다. 아이팟, 아이폰을 비롯한 다양한 휴대용 디바이스에도 최적화 있다.

마틴 로우 (Martin Low) 젠하이저 아시아 컨수머 비즈니스 총괄 부사장은 "이번 젠하이저-코데즈컴바인 콜라보레이션 헤드셋 스페셜 패키지는 한정판으로 제작되어 브랜드 로열티가 높은 브랜드 팬들에게는 높은 소장가치가 있을 것이라고 생각한다"라고 밝혔다.




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2012. 6. 18. 15:08 카테고리 없음

CEVA, CEVA-XC DSP 제품용 TD-SCDMA 소프트웨어 IP 출시 !!!

 

- 신규 DSP 라이브러리, 중국 TD-SCDMA표준에 부합하는 다중모드 3G/4G 모뎀 설계 간소화
- TD-SCDMA
지원으로 CEVA SDR(Software-Defined Radio) 플랫폼 유연성과 효율성 입증


SIP(Silicon Intellectual Property)
플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선도적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥:CEVA) 오늘 최신 발표한 CEVA-XC4000 시리즈를 포함한 CEVA-XC DSP 코어 제품군에 완벽하게 최적화된 TD-SCDMA 소프트웨어 라이브러리를 공개했다.

이로써 기존 CEVA-XC SDR(Software-Defined Radio) 플랫폼에 TD-SCDMA 라이브러리를 신규로 추가하여 차세대 다중모드 모뎀을 구현함에 있어 소프트웨어 기반 방식이 가지는 가치와 유연성을 입증했다.

CEVA-XC
소프트웨어에 있어 HSPA, HSPA+, LTE, TD-LTE, LTE-A TD-LTE-A TD-SCDMA 지원함으로써, 전세계 여러 통신사에 자신들의 설계가 두루 활용되길 원하는 반도체 업체 휴대폰 OEM 업체의 요구에 부합하는 범용 모뎀 플랫폼을 제공한다. 세계 최대 무선 사업자인 차이나 모바일을 타겟으로 하는 모뎀 설계의 의무 준수 사항을 지키기 위해서는 중국 지역 3G 무선 표준인 TD-SCDMA 추가가 반드시 필요하다.

무선시장 조사 기관인 포워드 컨셉의 스트라우스(Will Strauss) 사장은 "오늘날 중국 내에서 CEVA 탑재된 TD-SCDMA 핸드폰은 삼성, HTC, ZTE 화웨이(Huawei) 포함한 업체들로부터 대량으로 선적되고 있다"면서 "중국 무선 산업이 향후 안에TD-LTE 옮겨 감에 따라, 모든 무선 벤더들은 필수적으로TD-SCDMA 표준과의 하위 호환성을 유지해야 한다" 밝혔다.

그는 "CEVA 다중 모드 LTE 칩셋용 SDR 플랫폼은 TD-SCDMA 같은 표준이 소프트웨어로 지원될 있게 한다"면서 "게다가, TD-SCDMA 소프트웨어 라이브러리의 추가는 개발 부담을 현격히 줄여줌으로써 빠르게 성장하고 있는 중국 무선 시장을 타겟으로 하는 CEVA 고객사들이 제품을 적시에 시장에 출시할 있도록 한다" 말했다.

CEVA
TD-SCDMA 라이브러리는 완전한 물리 계층의 트랜시버를 포함하며 업계에서 LTE/LTE-A 모뎀 설계용으로 가장 널리 쓰이고 있는 통신 DSP 아키텍처인 CEVA-XC DSP에서 동작되도록 최적화 있다.

CEVA
SDR 플랫폼은 가장 최근에 발표한 LTE-A, LTE, HSPA+ Wi-Fi 802.11ac 소프트웨어 라이브러리와 함께 소프트웨어 기반 통신 프로세서 설계에 드는 비용과 시장 출시까지의 시간 리스크를 현격히 줄이도록 최적화된 다중모드 솔루션을 제공한다. TD-SCDMA 라이브러리는 이미 선도적인 베이스밴드 업체의 LTE 다중모드 모뎀 내에 적용 됐다.

CEVA
에란 브리만(Eran Briman) 마케팅 담당 부사장은 "완벽하게 최적화된 TD-SCDMA 소프트웨어 라이브러리의 추가는 다중모드 통신 프로세서 설계용 CEVA-XC DSP제품군이 가진 강력함과 유연성을 보여주는 하나의 명백한 증거"라고 밝히면서 "65000 이상의 가입자를 확보한 세계 최대 무선 사업자인 차이나 모바일을 타겟으로 하는 베이스밴드 업체들에게 TD-SCDMA 무선 표준을 지원함으로써 이들이 직면하게 되는 진입 장벽 설계상의 어려움을 현저히 줄여 준다" 전했다.

CEVA
TD-SCDMA 소프트웨어 라이브러리는 3GPP Rel-9 최악의 조건을 준수하는 최신 TD-SCDMA 기술을 지원하며, 인터리버(interleaver), 레이트 매칭(rate matching), 변조 타입(8PSK, QPSK, 16QAM, 64QAM), HARQ 외의 것들에 대해 고객이 필요에 따라 직접 구성이 가능하다. 라이브러리는 시놉시스 SPW 툴과 함께 예비 인증을 받은 상태이며 시놉시스의 DSP 모델 라이브러리를 사용하여 시스템 설계를 빠르게 있다.

CEVA
DSP 코어는 2G, 3G, 4G 솔루션에서 타의 추종을 불허하는 전력 소모, 성능 비용 효율을 제공하고 있는 세계적인 여러 무선 반도체 제조사에 사용되고 있다. CEVA 지금까지 LTE용으로 15 이상의 디자인을 포함해서 40 이상의 휴대폰 베이스밴드 설계에 적용된 있다.

CEVA-XC DSP
제품군은 고성능 SDR 다중모드 솔루션 개발과 연관된 엄격한 전력 소모, 시장 출시 시기 비용 제약을 극복하도록 특별히 설계 됐다. 또한 다중모드 핸드폰 베이스밴드, Connectivity, 디지털 방송 스마트 그리드와 같은 다양한 애플리케이션용 무선 인터페이스를 지원한다.




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2012. 6. 18. 15:04 카테고리 없음

㈜겟엠, 갤럭시노트용 다이어리식 가죽케이스 아이루 LE5 출시 !!!

 

- 톡톡 튀는 컬러 배색의 색상을 자랑하는 보급형 다이어리식 가죽 케이스
-
사용자의 취향에 맞게 각도를 움직일 있는 편리한 스탠드 기능
-
오작동을 일으킬 있는 자석 커버 지양, 똑딱이 형식의 커버와 카드포켓 지원으로 편리성 강화
-
부드럽고 쿠션감 있는 고급 소재의 안감 채택으로 외부충격과 흠집 방지
-
5가지 색상 출시로 사용자들의 선택의 넓혀


모바일 액세서리 분야의 토종 디자인 제조 전문업체인 겟엠(대표 한규웅) 갤럭시노트용 다이어리식 가죽케이스 '아이루 LE5' 출시한다고 18 밝혔다.

겟엠의 '아이루' 감각적인 디자인과 더불어 과학적인 기술접근으로 아이폰, 갤럭시S, 아이패드, 갤럭시탭, 갤럭시노트, 노트북 등을 보다 멋스럽고 안전하게 사용할 있도록 탄생한 명품 액세서리 브랜드이다.

이번에 출시된 갤럭시노트용 가죽케이스는 곡선이 들어간 심플한 디자인을 앞세워 갤럭시노트에 완벽하게 밀착 있도록 제작되었을 뿐만 아니라, 앞면의 갤럭시노트의 액정이 가죽으로 깔끔하게 덮을 있도록 다이어리형으로 제작되었다. 특히 갤럭시노트 오작동을 일으킬 있는 자석 커버를 사용하지 않고 똑딱이 커버형로 제작되어 사용자층을 한층 배려 했다.


또한 고급 인조가죽에 발색 전용안료와 겟엠만의 독자적인 염색기법을 적용시켜 '아이루' 톡톡 튀는 컬러 배색을 표현했다. 커버 안쪽에는 패션의 본고장인 이탈리아 밀라노에서 직수입한 최고급 인조가죽으로 제작된 카드 포켓이 장착되어 신용카드, 신분증, 명함 등을 수납할 있어 편리하다. 직수입 원단은 속옷, 침실용품, 타월, 셔츠, 블라우스 등을 만들 있는 최고급 등급으로 분류된다.

특히 갤럭시노트용 가죽케이스는 사용자의 취향에 맞게 각도를 움직일 있는 스탠드 기능을 지원해 편리하며, 피부와 비슷한 느낌과 우수한 그립감을 제공한다. 또한 부드럽고 쿠션감이 좋아 갤럭시노트를 외부 충격과 흠집으로부터 안전하게 지켜 준다.

가지 색상이 조화된 갤럭시노트용 가죽케이스는 블랙(검정), 핑크(분홍), 우드(갈색), 퍼플(보라), 그린(초록) 5가지 색상으로 출시되며 제품가격은 32900원이다. 제품 문의는 겟엠(02-3442-5552), 제이에스존, SDF인터내셔널, 아이루샵, 엠와이커머스 등으로 하면 된다.

겟엠의 한규웅 대표는 "이번에 출시된 갤럭시노트용 가죽케이스는 사용자들이 비용에 부담 없이 사용할 있도록 구입할 있는 보급형 가죽케이스다"면서 "특히 커버기능과 사용자의 취향에 맞게 각도를 움직일 있는 스탠드 기능을 지원해 디자인은 물론 편리성에도 신경을 제품이다"라고 말했다.

 




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2012. 6. 18. 15:02 카테고리 없음

EPSON 엡손, WorkForce AL-C500DN 출시 !!!

 

- 동급 최강의 속도와 높은 생산성, 다양한 엡손 최신 기술 적용해 편의성 높여
-
중대형 오피스 환경에 최적화된 성능의 하이엔드 컬러 레이저 프린터


한국엡손(대표 스즈키 모토시) 빠른 컬러 인쇄속도와 높은 생산성으로 중대형 오피스 환경에 최적화된 성능을 제공하는 하이엔드 컬러 레이저 프린터 'WorkForce AL-C500DN' 출시했다.

WorkForce AL-C500DN
컬러와 흑백 모두 45PPM 출력 속도로 동급 모델 중에서는 가장 빠르고, 최대 120,000매까지 출력할 있을 만큼 내구성이 좋은 것이 특징이다. 장이 출력되는 데까지 걸리는 시간도 7초에 불과하다.

많은 양의 인쇄에도 번거로움이 없도록 모노 기준 1 5백매까지 인쇄 가능한 표준용량토너와 1 8 3백매까지 가능한 대용량토너 2가지 종류의 고용량 토너를 지원해 유지비를 절약할 있다.



특히 신제품 WorkForce AL-C500DN 최상급 모델답게 최신의 엡손 이미징 편의 기술을 모두 탑재했다.

자동 이미지 농도제어(AIDC), 도트 보정기술, 컬러 해상도 향상 기술(C-RIT), 컬러사진과 그래픽 향상 기능(C-PGI) 등의 최신 엡손 이미징 기술을 적용해 최대 9600x1200dpi급의 초고해상도 품질의 인쇄가 가능하다.

네트워크 공유 프린터의 인쇄 목록 급한 인쇄물을 선택해 먼저 출력할 있는 'Job Skip', 다양한 응용프로그램으로 작업한 여러 문서들을 한번에 인쇄하거나 순서 레이아웃을 조정할 있는 'Print Job Arranger' 등의 편의 기능으로 작업 효율을 높였다. 컬러 토너가 소진되도 흑백으로 계속 인쇄할 있는 것도 장점이다.

밖에도 최대 1,000매까지 처리할 있는 스테이플?스태커를 옵션으로 장착할 있으며, 다양한 최신의 네트워크 연결 보안 기능을 지원한다.

한국엡손 서치헌 이사는 "엡손의 최신 기술이 집약된 이번 신제품은 높은 작업 능률을 필요로 하는 사무실에 보다 쾌적한 사무 환경을 제공할 것이다"면서 "빠른 인쇄 속도와 저렴한 유지비라는 마리 토끼를 동시에 잡기 원하는 소비자들에게 적합하다" 전했다.




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2012. 6. 18. 15:00 카테고리 없음

FUJI FILM 후지필름, 프리미엄 카메라 X100 전용 와이드 컨버전 렌즈 WCL-X100 출시 !!!

 

- 28mm광각으로 풍경사진에 탁월한 X100전용 렌즈 선보여
- X100
디자인에 맞춰 특별히 설계됐으며 매력적인 보케 효과로 고화질 사진 기대


후지필름 일렉트로닉 이미징 코리아㈜ (대표 마츠모토 마사타케) 프리미엄 카메라 X100 전용으로 28mm 광각 사진을 촬영할 있는 와이드 컨버전 렌즈(WCL-X100) 출시한다고 18 밝혔다.

X100
APS-C CMOS F2.0 밝은 조리개 값의 후지논 EBC 코팅이 23mm 단렌즈를 탑재하여 고화질의 결과물을 기대할 있는 프리미엄 카메라다. 초점거리 23mm 렌즈는 35mm 필름 환산 , 35mm 가장 많이 쓰이는 화각인 만큼 스냅 사진이나 간단한 인물 사진을 찍기에 좋다. 여기에 X100 전용의 와이드 컨버전 렌즈(WCL-X100) 사용하면 환산 화각 28mm까지 넓고 시원한 광각 사진을 촬영할 있어 화각 변화의 재미를 더해 눈길을 끈다.



와이드 컨버전 렌즈(WCL-X100) 클래식한 매력이 돋보이는 X100 바디와의 완벽한 조화를 위해 같은 재료, 질감, 색을 채택했다. 기존에 출시된 LH-X100 렌즈 후드와 PRF-49S 보호 필터 또한 함께 사용할 있으며, 렌즈 뚜껑도 동일하게 사용할 있어 실용성을 높인 또한 특징이다. 컬러는 실버와 블랙 종으로 출시돼 선택의 폭을 넓혔다.

조작 방법은 간단하다. X100 기능과 디자인에 맞춰 특별히 설계된 와이드 컨버전 렌즈(WCL-X100) 카메라에 장착한 , 촬영 메뉴에서 '변환 렌즈' 옵션을 선택하면 된다. , 펌웨어 1.30 또는 이후 버전을 업데이트 해야 가능하다.

후지필름 일렉트로닉 이미징 코리아㈜의 마케팅 커뮤니케이션팀 배재현 팀장은 "후지필름 프리미엄 카메라의 포문을 X100 품질을 더욱 업그레이드시키고, 촬영의 재미를 더하고자 와이드 컨버전 렌즈를 출시하게 됐다" "앞으로도 컨버전 렌즈를 다양하게 출시하며, 카메라 유저들에게 인생의 찍는 즐거움을 선사하기 위해 노력할 " 이라고 전했다.

한편, X100 '포토키나 2010 스타상' '2011 TIPA 어워드'에서 '베스트 프리미엄 카메라 ' 수상하며 이목을 제품이다. 출시 10개월 만에 세계적으로 10만개가 넘게 팔린 X100 70년대에 유행하던 전통적인 RF 필름카메라와 같은 클래식하고 고급스러운 외관이 카메라 유저들 사이에서 관심을 받았다. 지난 3월에는 세계 1만대 한정의 블랙 에디션을 출시해 화제가 되기도 했다. (제품 문의 1577-4793)




출처 : ()브레인박스벤치마크
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2012. 6. 18. 12:01 카테고리 없음

아이보라 아수스, 제온 서버를 위한 ASUS Z9PE-D16 !!!

 

서버에도 부는 Xeon 샌디브릿지-EP 프로세서...

현재 인텔 데스크톱 프로세서의 하이엔드 프로세서 라인인 코어 i7 LGA1155 LGA2011 혼용이 되어 판매가 되고 있다. 처럼 외형적으로 완전히 다른 프로세서 규격이기 때문에 인텔의 7 시리즈 중에 Z77 칩셋과 LGA1155 소켓 프로세서와 X79 불리우는 LGA2011 소켓 프로세서로 나누어저 시스템을 구축해야 한다. 또한 외형적인 차이도 차이이지만, 2가지 종류의 주력 가격대의 메인보드 가격 차이는 크다.

코어 i7 LGA2011 소켓 규격은 우리가 알다시피 싱글 소켓만을 지원하는 X79 칩셋 기반 메인보드에서 사용이 가능하다. 프로세서는 코어 i7 3XXX 시리즈는 코드명 샌디브릿지-EP 불리우며 4채널 메모리 컨트롤러로 인해 인텔의 하이엔드 라인을 굳건히 지키고 있다.

이처럼 하이엔드 데스크톱인 코어 i7 프로세서를 이에 인텔에서는 서버 시장에 적용시키기 위해 인텔은 샌디브릿지 기반의 제온 E5-2600 시리즈와 1600 시리즈를 출시했다. 이런 새로운 제온 프로세서를 사용하기 위해 어떤 메인보드 제품을 구입해야하나? 그래서 오늘 해답을 멋지게 내어 놓은 ASUS Z9PE-D16 메인보드를 살펴보도록 하자.

ASUS, Z9PE-D16

제조사

ASUS

유통사

() 아이보라

소켓 형식

LGA2011 (Xeon E5-2600 지원)

칩셋

Intel C602-A PCH

전원부

프로세서당 7 Digital Phase Design

메모리 소켓

16 소켓 (4채널 프로세서당 8 메모리소켓)
메모리 최대 512GB 까지 확장 가능
Memory Type :
DDR3, 1600/1333/1066, RDIMM
DDR3, 1600/1333/1066, UDIMM
DDR3, 1333/1066, LRDIMM
Memory Size :
2GB, 4GB, 8GB, 16GB RDIMM
2GB, 4GB, 8GB UDIMM
8GB, 16GB, 32GB LRDIMM

내장 VGA

Aspeed AST2300 with 16MB VRAM

멀티 GPU

지원 안함

슬롯

Slot Location 1 : PCI-E x16
Slot Location 2 : PCI-E x16 (Gen3 X16 Link)
Slot Location 3 : PCI-E x16 (Gen3 X16 Link)
Slot Location 4 : PCI-E x16 (Gen3 X16 Link)
Slot Location 5 : PCI-E x16 (Gen3 X16 Link), Auto switch to x8 link if slot 6 is occupied
Slot Location 6 : PCI-E x16
Additional Slot 1 : PIKE Slot for Stroage expansion
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SATA

SATA Controller :
Intel® C602-A AHCI
4 x SATA2 3Gb/s ports
2 x SATA3 6Gb/s ports
Intel® Rapid Storage Technology Enterprise(RSTe)
(Support Software RAID 0, 1, 5, 10 )
LSI® MegaRAID (For Linux/Windows)
(Support Software RAID 0, 1, 10 )
SATA Controller :
Intel® C602-A SCU
4 x SATA2 3Gb/s ports
Intel® Rapid Storage Technology Enterprise(RSTe)
(Support Software RAID 0, 1, 5, 10 )
SAS Controller :
ASUS PIKE 2008 8-port SAS2 6G RAID card (Optional)
ASUS PIKE 2008/IMR 8-port SAS2 6G RAID card(Optional)
ASUS PIKE 2108 8-port SAS2 6G RAID card (Optional)

LAN

1 x Quad Port Intel Ethernet Controller i350 + 1 x Mgmt LAN
5 포트 지원

사운드

없음

USB

USB 2.0 (백패널 2, 온보드 4, 내부 포트 1)

IEEE

없음

특징

ASWM Enterprise
ASMB6-iKVM for KVM-over-Internet
Fan Speed Control
Rack Ready (Rack and Pedestal Dual Use)
ASWM Enterprise

크기

12 인치 X 13 인치

보증기간

무상 3

가격

900,000

 

새로운 E5 wpdhs 프로세서를 사용하기 위해서는 인텔의 2가지 C604,C602 칩셋 중에 하나의 칩셋이 장착되어 있는 메인보드를 구입해야 한다. 칩셋과 X79 칩셋과 가장 차이점은 바로 추가적으로 SATA 포트를 지원하는갸 하는 여부 정도 밖에 차이가 없다. 하지만 외부적으로 봤을 때는 2개의 프로세서와 혹은 1개의 프로세서를 사용할 있는 없는가 차이일 것이다. 간단하게 지만 블럭 다이어그램을 통해 C602 칩셋의 특징을 정리해 봤다.

Chipset Spec

제품명

BD82C602 PCH

BD82C604 PCH

출시

2012 1분기

2012 1분기

공정

65nm

65nm

최대 소비전력

8W

8W

그래픽코어 내장

없음

없음

PCI-E 슬롯

 

PCIE 버전

2.0

2.0

PCIE 구성

2x4, 4x2, 8x1

2x4, 4x2, 8x1

PCIE 최대 포트

8

8

IO 스펙

 

USB 버전

2.0

2.0

USB 포트 개수

14

14

SATA 포트

10

6

SATA3

2

2

패키지 크기

27mm X 27mm

27mm X 27mm

간단한 스펙상의 비교를 통해 우리가 흔히 접할 있는 7 시리즈 칩셋과 C604 칩셋이 어떤 차이는 결론 부터 이야기 하자면, 현재 인텔의 7 시리즈 칩셋과 동일한 65nm 공정으로 만들어지며 8W 소비전력을 소모하는 사실 7 시리즈 칩셋과 C604, 602 칩셋은 차이점는 없는데, 단지 SAS 위한 추가적인 SATA 포트를 지원하는 것이 다다.

 

, 3월에 출시된 새로운 지온 프로세서는 최근 클라우드 서비스를 많이 도입하고 있는 인터넷 서비스 업체들에게 이슈가 프로세서이다. 중에 빠른 메모리 성능을 필요로 하는 데이터 베이스 서버 클라우드 성능을 끌어올리는데 역할을 하게 것으로 보인다. 중에서 가장 강력한 것은 데이터 베이스를 암호화 하면서 저장 리스토어를 빠르게 있는 AES-NI 추가 되어 서버의 트렌젹션이 일어나는 동안에도 다양한 입력 경로도 들어올 있는 데이터를 암호화 해독할 있는 빠른 성능을 자랑한다.

XEON E5-2690

제조사

Intel

유통사

()코잇, ()인텍앤컴퍼니, ()피씨디렉트

제품명

E5 2690

클럭속도

2.9GHz (터보 부스트 3.8GHz)

코어

8 Core / 16 Thread

소켓 형식

Socket 2011 (LGA2011)

메모리 지원

DDR3-1066, 1333, 1600 MHz - 최대 750 GB
4
채널 메모리 지원, ECC 메모리 지원

공정

32nm (샌디 브릿지 코어 기반)

캐쉬

L1 : 32KBytes x8 Data / 32Kbyte x8 Instruction
L2 : 256 x8 KBytes
L3 : 20MB

PCI-E

3.0 지원

그래픽코어

없음

그래픽클럭

없음

특징

AES, VT-d, Execute Diable Bit, Hyper-Threading
Turbo Boost 2.0, Intel Speed Step, Intel AVX, 2S
지원

TDP

135W

가격

트레이 $2057 / 박스 $2061

그렇게 많은 프로세서 코어 개수를 갖고 있는 제온 프로세서는 윈도7 64비트에서 무난하게 인식을 하면 마이크로소프트의 서버 제품군 아니더라도 사용하는데 크게 무리가 없었다. 윈도7 장치 관리자를 통해 확인해보면, 1개의 프로세서당 8개의 코어와 8개의 하이퍼 스레딩을 인식하기 때문에 16개의 스레딩을 처리할 있다. 그리고 2개의 프로세서를 장착하므로 32개의 코어 갯수로 인식했다.

서버 제품군도 데스크톱 프로세서 보다 세밀한 스펙으로 나누어져 다양한 서버 환경에 대응하기 위해 상당히 많은 제품 라인업을 구축하고 있었다. 보다 자세한 wpdhs 프로세서 들을 비교하려면 인텔 홈페이지를 참조하길 바란다.

 

2개의 LGA2011 소켓 주변으로 8개의 메모리 뱅크가 자리 잡고 있다. 제온 E5-2600 프로세서는 코어 i7 프로세서와 같이 4채널 메모리를 지원한다. 새로운 제온 프로세서는 프로세서의 크기도 크지만 전반적으로 메모리 뱅크가 많아 메인보드에 많은 영역을 차지 하고 있다.

2개의 LGA2011 소켓이 메인보드에 자리를 잡고 있다. 우리가 많이 봤던 X79 칩셋에 사용된 소켓과 동일하다. 폭스콘의 소켓이 사용되었다.

부팅시 그리고 많은 메인보드에 온보드된 다양한 칩셋을 부팅하면서 이상 유무를 체크하는데 이를 쉽게 있도록 LED 장착되어 있다.

메인보드에 사용된 C602 칩셋은 제온 E5 시리즈 프로세서를 듀얼로 구성할 있도록도와준다.

네트워크 확장성을 위해 4개의 쿼드 기가비트 이더넷을 장착하고 있는데 인텔의 원칩 솔류션인 i350 칩셋이 사용되었다. 또한 USB 포트 위에 있는 컨트롤러를 서버에 모니터링을 있는 포트로 ASUS ASWM 소프트웨어를 통해 서버의 모든 부분을 모니터링 있도록 한다.

 

 

메인보드는 5 포트의 PCI-E 3.0 16배속 갖고 있는데, 이를 지원하기 위해 PCIE Gen3 스위치 칩셋을 장착하고 있다. 슬롯은 사실 그래픽카드 보다는 병렬 연산 처리를 위한 엔비디아의 테슬라를 위한 슬롯으로 이해하는 것이 좋다.

메인보드의 전원부는 프로세서는 7 디지털 페이즈 방식의 전원부로 구성되는데 디지털로 제어하여 효율성을 높히기 위해 노력했다.

2개의 8 커넥터를 통해 각기 프로세서 마다 독립적으로 12V 전원을 공급하며 중앙의 24 커넥터를 통해 메인보드에 전반적인 전원을 공급한다. 각기 프로세서 마다 8 커텍터를 독립적으로 사용하므로 8 커넥터를 꼽지 않으면 해당 프로세서는 동작을 하지 않는다.

C602 칩셋이 지원하고 있는 6개의 SATA 포트는 X79 그리고 7 시리즈의 포트 구성과 완전히 일치한다.

SAS 그리고 RAID 등을 지원하기 위해 16개의 SATA 포트를 기본적으로 제공하고 있다. 중에서 상위 8 SATA 포트는 SATA3 지원하는 포트이다.

6개의 PCI-E 3.0 16 배속 슬롯을 지원하는데 병렬 컴퓨팅을 위한 엔비디아의 테슬라 등을 위한 슬롯이다. 실제 AMD 그래픽카드 등을 꼽게 되면 인식하지 못해 정상적인 화면을 보여주지 못했다.

D-Sub 통해 추가적인 그래픽카드의 장착없이 VGA 출력이 가능하도록 ASPEED AST2300 칩셋과 16M 메모리가 장착되어 있다.

 

듀얼 제온 프로세서가 뿜어내는 가공할만한 성능...

16코어, 그리고 32개의 스레딩을 처리할 있는 가공할만한 메인보드를 일반적으로 우리가 사용하려고 하는 데스크톱 프로세서의 한계를 일지감치 넘어선 제품이다. 하지만 최근 스마트 등을 기초로 다양한 개인 장비들이 너도 나도 클라우드 서비스를 지원하기 시작하면서 서버에서는 빠른 프로세서의 속도외에 많은 스토리지을 연결하기 위한 서버들이 속속 , HP 등의 완제품 서버 제조사들에 의해 만들어지고 있다.

이런 서버 시장의 변화에 보다 완제품 서버들의 고정된 스펙의 틀을 넘어설 필요가 있는 개발자들에게 메인보드는 가뭄의 단비 같은 존재일 것이다. 그리고 인텔의 C604, 602 계열의 칩셋이 탑재된 제온 듀얼 메인보드를 다른 메인보드 제조사들에게서 구입하는 것도 쉽지 않은 상황이기 때문에 오늘 소개한 메인보드의 존재 가치는 정말 높다고 있을 것이다.

그래픽카드가 인식이 되지 않기 때문에 서버에 어울리는 메인보드..

브레인박스에서는 많은 테스트을 위해 해당 제품들 외에도 다양한 주변기기를 준비하였으나 아쉽게도 엔비디아의 GTX680, GTX670 등의 그래픽카드들은 사용이 가능했으나 아쉽게도 AMD 계열의 그래픽카드들은 부티잉 되지 않는 현상을 보였다. 또한 많은 PCIE 3.0 슬롯을 지원하지만 엔비디아의 SLI 혹은 크로스파이어를 지원하지 않는데, 이는 Z9PE-D16 메인보드가 많은 스토리지를 장착할 있는 서버에 포커스가 맞추어져 있거나 엔비디아의 테슬라를 통해 병렬 컴퓨팅 제품으로 디자인이 되었다는 있었다.

ASUS 에서는 제온 듀얼 프로세서를 사용하기 위해 메인보드 외에도 다른 메인보드를 출사하였는데, 메인보드가 입수가 되는데로 기존의 코어 i7 프로세서와 X79 메인보드의 차이점을 다시 한번 자세히 비교해 보기로 하고 이번 리뷰를 마칠까 한다.

PS> 국내에서 판매가 되고 있는 일부 X79 칩셋 기반의 메인보드가 제온 프로세서를 사용할 있다고 한다. 그래서 이에 대해 확인을 하여 제온 프로세서와 같이 사용할 있는 X79 칩셋 메인보드를 소개할 예정이다. 기사도 많은 기대를 부탁 한다.

 




출처 : ()브레인박스벤치마크
기사 원문 보러 가기 : http://www.brainbox.co.kr/review/view.asp?id=4117#none
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이지가이드 ()엘씨디존 LCDZONE http://www.ezguide.co.kr

posted by platoons