WAYCOS ㈜
웨이코스
최고를
위한
최강의
품질, MSI Z77A-GD55 Gen3 출시 !!!
세계
정상급
토탈 IT 솔루션
제조사, MSI의
한국
공식
디스트리뷰터인
㈜웨이코스(대표:고민종)가, 인텔의
최신형 Z77 칩셋을
장착한 MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드를
출시하였다.
22nm 제조공정, 차세대
아이비브릿지 CPU 지원
MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는
인텔의
최신형
메인보드
칩셋인 Z77 칩셋을
장착하여, 최신 22nm 제조공정으로
만들어진
차세대 "아이비브릿지" CPU를
공식
지원한다. 아울러
현재
판매되고
있는
샌디브릿지 CPU와도
문제없이
호환되기
때문에, 현재
시스템
구성은
물론
차후에도
최신
프로세서로
손쉽게
업그레이드
할
수
있는
특징을
제공한다.
더욱
강력해진
품질, MSI 밀리터리
클래스 3 디자인
MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는
더욱
우수한
품질을
제공하기
위하여, 밀리터리
클래스 3 디자인을
적용하였다. 본
제품에
장착된 Hi-c 캐패시터는
탄탈륨
코어를
기반으로
일반
솔리드
캐패시터보다 8배
긴
수명과
고온에서도
높은
안정성을
제공하는
특성을
제공하며, SFC (슈퍼
페라이트
초크) 는
기존
초크보다 30% 향상된
전류
저장능력
및
오버클러킹
환경에서도
안정적인
전원을
공급할
수
있는
특징을
제공한다. 아울러
전체
기판에
사용된
고품질
솔리드
캐패시터는
풀로드
상태를
기준으로 10년이라는
긴
수명을
제공하여, ESR 특성
부분에서도
기존
솔리드
캐패시터보다 30% 낮은
특성을
제공한다.
밀리터리
클래스 3 디자인에
새롭게
추가된 DrMOS 2칩셋은, 기존
칩셋에
비해
온도에
따라 2중으로
시스템을
보호할
수
있는
기능이
추가되었으며, Low-Side RDS(on) 값이
기존 DrMOS 칩보다
더
낮아져
발열량이
줄어들었으며, 칩
내부에
흐를
수
있는
전류의
양이
증가되어
전원부
효율이
더욱
증가한
특성을
제공한다.
※
밀리터리
클래스 3 부품이
통과한
테스트 (MIL STD는
미
국방성
통과
기준)
- 습도
테스트 (Humidity Test) : (MIL STD 810G Method 507.5)
- 저압
테스트 (Low Pressure Test) : (MIL STD 810G Method 500.5)
- 고온
테스트 (High Temperature Test) : (MIL STD 810G Method 501.5)
- 저온
테스트 (Low Temperature Test) : (MIL STD 810G Method 502.5)
- 온도
충격
테스트 (Temperature Shock Test) : (MIL STD 810G Method 503.5)
- 진동
테스트 (Vibration Test) : (MIL STD 810G Method 514.6)
- 충격
테스트 (Shock Test) : (MIL STD 810G Method 516.6)
MSI 밀리터리
클래스 3 디자인에
속한
부품들은
우수한
품질과
내구성으로, IST (Integrated Service Technology) 그룹의
공식
인증서를
발급
받았다. IST 는
다양한
하드웨어
제품의
품질과
안전성을
테스트하는
전문
연구기관으로, 습도 / 고온(발열) / 충격 / 진동
등의
다양한
테스트를
미
국방성이
제시한
기준과
동일하게
진행하여
이를
통과한
제품
및
부품에
대해서
품질
인증서를
발급하게
된다. 발급된 IST 품질
인증서는, 소비자가
직접
내용을
확인할
수
있도록
제품
박스
안에
기본
제공된다.
익스트림 OC를
위한, 8+1 페이즈
디지털
전원부
MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는
기존
샌디브릿지
및
최신
아이비브릿지
프로세서로
오버클럭에
도전하기를
원하는
소비자
계층을
위하여
강력한
디지털
전원부를
제공한다. 더욱
우수한
전원부
효율을
제공하는 DrMOS 2 칩셋을
기반으로 8+1 페이즈
디지털
전원부를
제공하여, 오버클럭을
위해 CPU에
충분한
전력을
공급할
수
있는
특징을
제공한다.
차세대 PCI Express 3.0 (Gen3) 공식
지원
MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는
차세대
인터페이스인 PCI Express 3.0 을
공식
지원하는
제품이다. 차세대 PCI Express 3.0 인터페이스는
기존 PCI Express 2.0 인터페이스에
비해 2배
더
많은
대역폭(32GB/s) 을
제공한다.
더욱
빨라진
네이티브 USB 3.0
MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는
기존
제품과는
다르게, Z77 칩셋
자체에 USB 3.0 지원
기능이
포함되어
외부 USB 3.0 칩셋(NEC) 제품보다
더욱
향상된
데이터
쓰기
성능을
제공한다. 이로써
사용자가 USB 3.0 기기
사용시
보다
빠른
성능을
체감할
수
있다.
자유로운 BIOS 셋팅, 클릭
바이오스 2
MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는
자유로운
바이오스
셋팅을
위하여
클릭
바이오스 2 기술을
제공한다. 클릭
바이오스 2 기술은
소비자가
자유롭게
바이오스
셋팅을
할
수
있도록, 기존의 UEFI 바이오스와
함께
윈도우(운영체제) 에서도
바이오스
셋팅을
할
수
있는
프로그램이
제공된다.
2개의
바이오스
셋팅
화면은
기본적으로
동일한
인터페이스를
채택하여
소비자의
혼동을
최소화
하였으며, 마우스를
통한
간편한
조작은
물론
최신 3TB 하드디스크까지
문제없이
사용할
수
있는
특징을
제공한다.
Gen3 SLI / 크로스파이어X 공식
지원
MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는
강력한 3D 게이밍
지원을
위해, Gen3 모드로 SLI / 크로스파이어X 멀티
그래픽
기술을
지원한다. 사용자는
최대 3개의
그래픽카드를
장착하여 3D 가속성능을
더욱
높일
수
있기
때문에, 최신 DX11 API를
지원하는 "배틀필드 3"와
같은
고사양 3D 게임도
부드럽고
빠르게
즐길
수
있다.
간편한
성능향상, OC 지니 2
MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는
초보자도
간편하게
시스템
성능을
향상시킬
수
있도록, OC 지니 2 기술을
지원한다. 사용자는
별도의
복잡한
셋팅을
할
필요가
없이 OC 지니 2를
활성화
하는
것만으로, 간편하게
전체적인
시스템
성능을
향상시킬
수
있다.
고품질
히트싱크
디자인
MSI Z77A-GD55 Gen3메인보드는
시원한
전원부
및
칩셋
쿨링을
위하여
고품질
히트싱크를
기본
장착하였다. 고품질
히트싱크를
장착하였기
때문에, 사용자가
오버클럭을
시도하더라도
보다
낮은
전원부
온도
및
칩셋
온도를
제공하여 OC 성공
확률
및
안정성을
더욱
향상시켜
준다.
실감나는 THX TruStudio PRO 사운드
MSI Z77A-GD55 Gen3메인보드는
집에서도
극장에서와
같은
고품질
사운드를
경험할
수
있도록 THX TruStudio PRO 사운드를
기본
지원한다. THX TruStudio PRO 사운드를
통해
소비자는
게임 / 음악 / 동영상
감상
시
더욱
생생하고
임펙트
있는
고품질
사운드를
체감할
수
있다.
멀티미디어 HTPC 지원
MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는
멀티미디어 HTPC를
구성할
수
있도록
다양한
디스플레이
포트를
기본
제공한다. HDMI / DVI / D-SUB 포트를
기본
제공하여
사용자가
원하는
디스플레이
장치에
연결할
수
있도록
지원하며, 8채널 HD 사운드
출력
및 S/PDIF 출력도
기본
지원하여
다양한
스펙의
멀티미디어 HTPC를
구성할
수
있다.
※ MSI Z77A-GD55 Gen3 공식
스펙
출처 : (주)브레인박스벤치마크
기사
원문
보러
가기 : http://www.brainbox.co.kr/news/view.asp?cmid=1&searchcolumn=&searchstring=&page=1&id=25083
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